PCB鹽霧試驗用于評估電路板防護(hù)涂層在含鹽霧環(huán)境下的耐受能力。該測試模擬沿海或特定工業(yè)環(huán)境中的腐蝕條件，檢驗涂層對基材的保護(hù)效果。

 

測試依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，常見標(biāo)準(zhǔn)包括GB/T 2423.17、IEC 60068-2-11等。測試時，將PCB樣品置于鹽霧箱內(nèi)，持續(xù)暴露于特定濃度的氯化鈉霧化環(huán)境中。測試條件嚴(yán)格控制，通常采用5%氯化鈉溶液，箱內(nèi)溫度保持35℃，測試持續(xù)時間根據(jù)防護(hù)等級要求設(shè)定，常見為24小時至數(shù)百小時不等。

 

測試后主要評估以下項目：

外觀變化：觀察涂層是否出現(xiàn)起泡、開裂、剝落或基材腐蝕。

電氣性能：測試絕緣電阻、導(dǎo)通電性能是否下降。

機械性能：檢查焊盤、導(dǎo)線的附著強度是否降低。

 

有效的防護(hù)涂層應(yīng)能：

形成連續(xù)、致密的屏障，阻隔鹽霧接觸銅層。

保持穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)，不與氯化物發(fā)生有害反應(yīng)。

在溫濕變化下保持附著，不因膨脹系數(shù)差異而開裂。

 

測試中需注意：

樣品前處理需統(tǒng)一，避免表面污染影響結(jié)果。

樣品放置角度需符合標(biāo)準(zhǔn)，通常與垂直方向成15°-30°。

定期校準(zhǔn)鹽霧箱的沉降量、濃度及pH值，確保測試一致性。

 

通過該測試可篩選合適的涂層工藝與材料，為PCB在嚴(yán)苛環(huán)境下的可靠性提供數(shù)據(jù)支持。測試結(jié)果可用于指導(dǎo)涂層厚度、固化工藝的優(yōu)化，提升產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性。